一、維修前準(zhǔn)備與安全規(guī)范

1. 安全防護(hù)：斷開(kāi)監(jiān)護(hù)儀主機(jī)電源及遙測(cè)天線連接，佩戴防靜電手環(huán)（主板含大量 CMOS 芯片，靜電易擊穿元件），在絕緣工作臺(tái)操作，避免金屬工具直接接觸主板焊點(diǎn)；

2. 資料與工具：準(zhǔn)備 MB800-F + 主板電路圖（優(yōu)先獲取原廠維修手冊(cè)）、數(shù)字萬(wàn)用表（測(cè)電壓 / 電阻）、示波器（測(cè)信號(hào)波形）、熱風(fēng)槍（拆焊芯片，溫度控制在 280-320℃）、防靜電鑷子及替換配件（如電容、電阻、接口芯片，需匹配原廠型號(hào)）。

二、先排除 “非主板故障”：避免誤判

主板故障常與外部模塊或連接有關(guān)，需先驗(yàn)證關(guān)聯(lián)部件，縮小排查范圍：

1. 供電系統(tǒng)檢測(cè)（主板故障多與供電異常相關(guān)）

· 檢查主機(jī)電源適配器：用萬(wàn)用表測(cè)適配器輸出電壓（MB800-F + 通常為 12V/5A），若電壓低于 11V 或波動(dòng)超過(guò) ±0.5V，先更換適配器，排除供電輸入問(wèn)題；

· 檢測(cè)主板供電接口：打開(kāi)主機(jī)外殼，找到主板上的電源輸入接口（通常為 4Pin 端子），通電后測(cè)接口處電壓，若無(wú)電壓或電壓異常，檢查電源線纜是否斷裂、接口焊點(diǎn)是否脫焊（若脫焊，用烙鐵補(bǔ)焊，注意避免相鄰焊點(diǎn)短路）。

2. 外部模塊與接口排查

· 斷開(kāi)主板上所有外部模塊連接線（如遙測(cè)天線、血氧 / 心電信號(hào)采集板、顯示屏排線、按鍵板），僅保留主板與電源的連接，通電觀察主板指示燈（正常時(shí) “電源燈” 常亮，“運(yùn)行燈” 閃爍）：

· 若指示燈無(wú)反應(yīng)：初步判斷主板供電回路或核心控制芯片故障；

· 若指示燈正常：逐一接回外部模塊，接某模塊后指示燈異常 / 主機(jī)死機(jī)，說(shuō)明該模塊故障（如信號(hào)采集板短路），而非主板問(wèn)題；

· 檢查主板接口：用放大鏡觀察信號(hào)接口（如排線座、天線接口）的針腳是否彎曲、氧化，若氧化，用棉簽蘸無(wú)水酒精擦拭針腳，恢復(fù)接觸性。

三、主板核心故障點(diǎn)定位與維修（按功能模塊排查）

若排除外部問(wèn)題后，主板仍無(wú)響應(yīng)、報(bào)錯(cuò)或功能失效，按 “供電→信號(hào)采集→數(shù)據(jù)處理→通訊” 的模塊順序排查：

1. 主板供電回路維修（最常見(jiàn)故障點(diǎn)）

主板供電回路負(fù)責(zé)將 12V 輸入電壓轉(zhuǎn)換為芯片所需的 3.3V、5V、1.8V 等低壓，故障多表現(xiàn)為 “主機(jī)不通電、核心芯片不工作”：

· 測(cè)電壓轉(zhuǎn)換芯片：找到主板上的 DC-DC 轉(zhuǎn)換芯片（如 TI 的 LM1117-3.3V、AMS1117-5V），通電后用萬(wàn)用表測(cè)芯片 “輸入腳（IN）”“輸出腳（OUT）” 電壓：

· 若 IN 有電壓、OUT 無(wú)電壓：芯片損壞，用熱風(fēng)槍拆下舊芯片，更換同型號(hào)新芯片（注意芯片引腳方向，避免反裝）；

· 若 IN/OUT 均無(wú)電壓：檢查芯片前端的保險(xiǎn)電阻（通常為 0Ω 或 1Ω），若電阻阻值無(wú)窮大，說(shuō)明保險(xiǎn)燒毀，更換同規(guī)格電阻（需先排查后端是否短路，避免新保險(xiǎn)再次燒毀）；

· 查濾波電容：觀察供電回路附近的電解電容（如 1000μF/16V、220μF/10V），若電容鼓包、漏液，會(huì)導(dǎo)致電壓波動(dòng)，需更換同容量、同耐壓值的電容（推薦用高頻低阻型，減少信號(hào)干擾）。

2. 信號(hào)采集與處理模塊維修（監(jiān)護(hù)數(shù)據(jù)異常相關(guān)）

MB800-F + 主板通過(guò)信號(hào)采集接口接收血氧、心電等模擬信號(hào)，經(jīng) ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片）轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)后，由 MCU（微控制單元）處理，故障表現(xiàn)為 “無(wú)監(jiān)護(hù)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)漂移”：

· ADC 芯片檢測(cè)：找到主板上的 ADC 芯片（如 ADI 的 AD7705），用示波器測(cè)芯片 “模擬輸入腳（AIN）” 是否有正常信號(hào)波形（如心電信號(hào)為 mV 級(jí)正弦波）：

· 若無(wú)信號(hào)：檢查 ADC 芯片與外部采集板的連接線（如排線座焊點(diǎn)），若焊點(diǎn)虛焊，補(bǔ)焊即可；

· 有信號(hào)但無(wú)數(shù)字輸出：ADC 芯片損壞，更換同型號(hào)芯片（需注意芯片的精度等級(jí)，如 16 位、24 位，需與原廠一致）；

· MCU 核心芯片排查：MCU（如 STM32 系列）是主板 “大腦”，若 MCU 不工作，主機(jī)無(wú)任何功能響應(yīng)：

· 測(cè) MCU 供電腳電壓（通常為 3.3V），若電壓正常，用示波器測(cè) MCU“復(fù)位腳（RST）” 是否有復(fù)位信號(hào)（通電時(shí)為低電平，隨后變?yōu)楦唠娖剑?/span>

· 無(wú)復(fù)位信號(hào)：檢查復(fù)位電路的電阻、電容（如 10kΩ 上拉電阻、0.1μF 濾波電容），損壞則更換；

· 有復(fù)位信號(hào)但 MCU 仍不工作：MCU 芯片燒毀或程序丟失，若為程序丟失，需通過(guò)原廠編程器重新刷寫程序；若芯片燒毀，需更換帶程序的原廠 MCU（非原廠芯片無(wú)配套程序，無(wú)法使用）。

3. 通訊模塊維修（遙測(cè)功能失效相關(guān)）

主板通過(guò)通訊模塊（如無(wú)線射頻芯片、以太網(wǎng)芯片）實(shí)現(xiàn)遙測(cè)數(shù)據(jù)傳輸，故障表現(xiàn)為 “遙測(cè)無(wú)信號(hào)、無(wú)法連接中心監(jiān)護(hù)儀”：

· 無(wú)線射頻芯片檢測(cè)：找到主板上的射頻芯片（如 TI 的 CC2530），測(cè)芯片供電電壓（通常為 3.3V），用示波器測(cè) “天線接口（ANT）” 是否有射頻信號(hào)輸出（正常為高頻脈沖波形）：

· 無(wú)信號(hào)：檢查射頻芯片的時(shí)鐘電路（如 26MHz 晶振），用萬(wàn)用表測(cè)晶振兩端電壓（約 0.5-1V），若無(wú)電壓，晶振損壞，更換同頻率晶振；

· 有信號(hào)但遙測(cè)距離近：檢查射頻芯片的匹配電阻、電容（如 50Ω 匹配電阻），若阻值偏移，更換精度 ±1% 的電阻；

· 以太網(wǎng)模塊排查（若支持有線通訊）：若主板帶以太網(wǎng)接口（如 RJ45 座），測(cè)以太網(wǎng)芯片（如 DM9000）的供電電壓，若芯片發(fā)熱嚴(yán)重，說(shuō)明芯片短路，更換芯片即可。

4. 其他輔助電路維修

· 按鍵與指示燈電路：若按鍵無(wú)響應(yīng)、指示燈不亮，檢查按鍵板與主板的連接線（如杜邦線），或指示燈的限流電阻（如 220Ω），損壞則更換；

· 存儲(chǔ)芯片維修：主板上的存儲(chǔ)芯片（如 EEPROM，型號(hào) 24C02）存儲(chǔ)設(shè)備參數(shù)，若參數(shù)丟失，會(huì)導(dǎo)致主機(jī)報(bào)錯(cuò)，可通過(guò)編程器讀取存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，若數(shù)據(jù)損壞，需從同型號(hào)正常主板中讀取數(shù)據(jù)后寫入。

四、維修后測(cè)試與合規(guī)要求

1. 功能測(cè)試：

· 通電測(cè)試：接電源后，觀察主機(jī)是否正常開(kāi)機(jī)，指示燈、顯示屏是否正常；

· 性能測(cè)試：連接遙測(cè)天線、血氧探頭、心電電極，測(cè)試監(jiān)護(hù)數(shù)據(jù)（如心率、血氧飽和度）的準(zhǔn)確性（與標(biāo)準(zhǔn)模擬信號(hào)源對(duì)比），遙測(cè)距離需符合說(shuō)明書要求（通常≥100 米空曠環(huán)境）；

· 穩(wěn)定性測(cè)試：連續(xù)開(kāi)機(jī) 48 小時(shí)，觀察主機(jī)是否無(wú)死機(jī)、無(wú)數(shù)據(jù)漂移，通訊是否穩(wěn)定。

2. 安全檢測(cè)：按《醫(yī)用電氣設(shè)備安全要求》（GB 9706.1）測(cè)試主板絕緣電阻（≥100MΩ）、漏電流（≤0.1mA），避免漏電風(fēng)險(xiǎn)。

3. 記錄與溯源：記錄維修過(guò)程（故障現(xiàn)象、更換部件型號(hào)、測(cè)試數(shù)據(jù)），保留原廠配件采購(gòu)憑證，確保符合醫(yī)療器械維修溯源要求。

五、注意事項(xiàng)

· 禁止非專業(yè)操作：主板含精密芯片（如 MCU、射頻芯片），非專業(yè)人員拆解或焊接易導(dǎo)致芯片損壞，且維修后可能不符合醫(yī)療安全標(biāo)準(zhǔn)，引發(fā)臨床風(fēng)險(xiǎn)；