1. 外觀與指示燈檢查

1. 打開機器后蓋，觀察 BE 板、背板、電源板指示燈：

2. 正常：電源燈常亮、運行燈閃爍 / 常亮

3. 異常：燈不亮、燈閃爍異常、板卡燒焦 / 鼓包 / 腐蝕

4. 風扇是否轉、有無異響

5. 電容是否鼓包、漏液

6. 板卡金手指是否氧化、插槽是否松動

2. 電壓與總線測量

斷電后重新上電，用萬用表測：

l BE 板供電：+12V、+5V、+3.3V（偏差 ±5% 內合格）

l 背板各插槽供電是否一致

l 若電壓異常：優(yōu)先查電源分配板 / 背板供電故障，不是 BE 板本身

分級維修方案

A 級：接口 / 存儲 / 風扇類

硬盤 / SSD 故障

l 現象：無法存圖、進系統(tǒng)慢、報錯 storage fault

l 處理：

l 用診斷工具檢測壞道

l 更換同規(guī)格硬盤 / SSD，重裝系統(tǒng) / 恢復鏡像

l 重新做系統(tǒng)校準與探頭匹配

USB / 網口 / 視頻輸出失效

l 現象：無法連打印機、無法導出、顯示器無信號

l 處理：

l 重新插拔接口模塊 / 視頻轉接板

l 更換接口小板或視頻輸出模塊

l 檢查 BE 板上對應芯片（如 USB 控制器、視頻芯片）是否發(fā)熱異常

風扇 / 散熱故障

l 現象：過熱保護、自動關機、風扇報錯

l 處理：

l 更換對應風扇（注意轉速 / 接口一致）

l 清理風道灰塵，重新涂抹硅脂（若涉及 CPU / 北橋）

B 級：BE 板（Back End Board）元件級維修

適合：能點亮、但圖像異常 / 死機 / 功能缺失

BE 板供電不穩(wěn)

l 現象：時好時壞、圖像閃爍、重啟

l 處理：

l 更換板上鼓包 / 老化電解電容（注意耐壓、容量、ESR）

l 檢查電源管理芯片（如 PWM、LDO）輸出是否穩(wěn)定

l 補焊電源引腳、濾波電感

圖像后處理 / 總線異常

l 現象：花屏、條紋、凍結、BE 通信失敗

l 處理：

l 檢查 FPGA/ASIC 芯片是否過熱、虛焊

l 對 BGA 芯片做熱風重植 / 補焊（需專業(yè)返修臺）

l 更換損壞的時鐘芯片、SDRAM/DDR 顆粒

l 金手指 / 插槽接觸不良

l 處理：

l 用橡皮擦 / 專用清潔筆清潔金手指

l 檢查背板插槽是否變形、針腳氧化

l 重新插緊 BE 板，對角均勻上螺絲

C 級：背板（Backplane）/ 電源分配故障

現象：多塊板卡同時異常、多路電壓異常、整機無法啟動

背板供電線路故障

l 處理：

l 分段測量背板各路電壓，定位斷路 / 短路

l 修復或更換背板（建議直接換件，維修風險高）

電源分配板損壞

l 現象：某一路電壓無 / 偏低、保險燒、板卡燈全不亮

l 處理：

l 更換同型號電源分配板

l 上電前確認負載無短路，避免再次燒電源

更換 BE 板 / 后端組件后的校準與驗證

硬件識別與配置

l 進入 Service → Configuration

l 確認 BE 板型號、序列號被正確識別

l 若更換 BE 板：需重新加載配置文件 / 密鑰 /license

圖像質量驗證

l 接標準探頭（如 C5-2、L12-3）

l 做：

l 2D 圖像清晰度、均勻性

l 彩色多普勒、PW/CW 頻譜

l 增益、TGC、深度、動態(tài)范圍調節(jié)正常

l 用體模測試：分辨率、穿透、偽影控制

功能驗證

l 存圖 / 錄視頻 / 導出正常

l USB、網口、DVI / 視頻輸出正常

l 連續(xù)運行 30–60 分鐘，無死機、無報錯、無過熱

安全與電氣檢查

l 漏電流、接地電阻符合醫(yī)用電氣標準

l 所有蓋板、屏蔽、螺絲復位，風道通暢